深圳商报·读创客户端记者 范宏韬
7月31日，由深圳市福田产业投资服务有限公司主办，深圳市福田新一代智慧运营服务有限公司、深圳市国际投融资商会承办的“益企LINK·产业交流会（半导体与集成电路专场）”在深圳新一代产业园举办，共吸引华秋电子、湾区芯谷等近40位行业代表参与。
深圳市国际投融资商会党支部书记、秘书长黄玉萍表示，本次活动旨在搭建半导体与集成电路产业精准对接的合作交流平台，推动企业从“单点突围”走向“链式共生”，进一步推动行业跨界融合与技术革新。
富穆咨询管理合伙人兼联合创始人Daniel son阐述日本半导体行业的发展历程和最新动态，解析当前技术迭代与市场格局，并结合相关外资企业日本投产案例，分享产业链协同等实操路径，助力现场企业代表开阔国际化合作视野。
深圳市工商联常委、坪山区人大代表、深圳市铨兴科技有限公司董事长黄少娃进行了《从技术融合到产业跃进-铨兴AI创新解决方案》的主题分享，深入剖析AI应用对存储的挑战与需求，指出高性能、高可靠、低功耗存储的重要性。国家级专精特新“小巨人”企业铨兴科技以“超维显存扩容技术”为核心突破，通过软硬件协同实现“存储+AI”融合，为行业提供了技术攻坚和模式创新的宝贵经验。
展开剩余50%此外，深流微智能科技（深圳）有限公司硬件副总裁张明在《下一代自主可控智能GPU芯片设计与产业化》分享中，重点阐释了超异构架构的市场竞争力和广泛应用领域，通过功能统一和动态重组，有效将超大规模数据中心转变为真正的通用计算中心，并解析"架构创新-硬件优化-场景验证"的全周期路径，为国产GPU从技术突破到市场渗透提供了可复制的方法论。
园区企业深圳市微纳集成电路与系统应用研究院总工程师何越文则深入解析了国产板级EDA的技术突破与产业价值。在当前全球集成电路产业激烈的竞争格局下，多元化EDA在自主可控、强化数据管理等方面具有重要意义。他介绍了芯火开发平台一站式作业的全流程整合方案，为企业运维管理可视化和提升数据安全提供了具体思路和方向。
在自由交流环节，参会企业代表提出了算法瓶颈突破、软硬协同优化等方面的疑惑，与现场专家展开热烈讨论。企业代表们纷纷表示，本次活动为后续破解技术瓶颈和加速应用落地提供了实操指导与信心加持。
深圳新一代产业园相关负责人表示，接下来，产业园将围绕“强链、稳链、补链”目标，聚合多方资源，助力福田区打造湾区半导体协同生态标杆，构建“自主可控、高效协作、紧密配套”的创新产业生态，以开放合作推动行业竞争力跃升，助力全产业链高质量发展。（本文图片由活动主办方提供）
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